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波峰焊-无铅劲拓波峰焊MPS-350II

日期：2019-10-09 17:08 作者：admin 阅读：


基板尺寸:50~350mm（W）*120mm（H），入板高度:750±20mm
全电脑+PLC控制系统，Windows XP操作系统；喷雾模块化设计
强制自然风冷，可选择冷风机，满足无铅工艺对冷却斜率的要求.