贴片速度可达21000粒/每小时，分辨率为
0.03mm，元件贴装种类可达120种，贴装精度 Chip
±50um(0402)，最大PCB尺寸可达610*510mm， 
可以以30微米的高精度装贴IC元器件，并还支持
多边形识别算法。（英制01005）芯片～33.5mm 方元件。